AMD 2024台北电脑展：发布全新AI和高性能计算产品,引领未来科技
2024年6月2日,AMD 在台北电脑展上掀起科技浪潮,推出一系列重磅新品,涵盖AI加速器、服务器处理器和AI移动处理器等多个领域,彰显其在AI和高性能计算领域的领先地位。
Instinct MI325X加速器：赋能生成式AI
全新 AMD Instinct MI325X 加速器成为全场焦点,其搭载的288GB超快 HBM3E 内存,为生成式AI提供业界领先的内存容量和带宽。这款加速器计划于2024年第四季度上市,将进一步巩固AMD在AI加速领域的领先地位。
第五代EPYC服务器处理器：性能与效率的完美融合
AMD 还预告了代号为“Turin”的第五代 EPYC 服务器处理器。这款处理器采用“Zen 5”内核架构,将在性能和效率方面树立新的标杆,预计于2024年下半年正式上市。
Ryzen AI 300系列处理器：开启AI笔记本电脑新纪元
AMD 推出第三代支持AI的移动处理器——Ryzen AI 300系列,该系列处理器专为AI笔记本电脑打造,采用“Zen 5”CPU内核和AMD XDNA™ 2 NPU 内核架构,AI处理性能高达50 TOPS,能效比相较上一代提升2倍。
携手合作伙伴,打造更智能的PC体验
AMD 与微软、惠普、联想、华硕等合作伙伴携手,共同展示了如何利用AMD的AI技术打造更智能的PC体验。微软宣布 Ryzen AI 300 系列处理器超越了其 Copilot+ 个人电脑的要求,惠普、联想和华硕则分别展示了搭载Ryzen AI 300系列处理器的AI笔记本电脑产品。
AMD Versal™ AI Edge 系列：推动边缘AI创新
AMD 展示了其 Versal™ AI Edge 系列如何推动边缘AI创新,该系列产品将FPGA、AI引擎和嵌入式CPU相结合,为边缘AI提供高性能解决方案。
AMD Radeon PRO W7900显卡和ROCm 6.1软件：加速AI发展
此外,AMD还发布了面向专业工作站的Radeon PRO W7900显卡和面向Radeon GPU的ROCm 6.1软件,为AI开发和部署提供更强大的支持。
AMD 在台北电脑展上的发布,展现了其通过持续创新引领未来科技的决心,其全新AI和高性能计算产品将为数据中心、个人电脑和边缘计算等领域带来革命性变化。